快科技10月27日音信比特派助词，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位带领者暗示：“咱们仍是在2023年出售了来岁HBM3和HBM3E的系数产量。”

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此外，其还暗示正在与客户就2025年的产能进行酌量。

HBM肖似数据的“中转站”，等于将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

比较传统内存时刻，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，省略使AI就业器的传输速度和数据处置量大幅进步，因此HBM也成了AI就业器的标配。

正如台积电把持了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士把持，市占率进步95%，亦然当今独一能量产HBM3E的厂商。

HBM3E手脚HBM3的升级版块，预测将为英伟达来岁行将量产的GH200提供弘大复古。

此外SK海力士还预测，即使HBM3E的需求强盛，也不会对现存HBM3产物的平均售价酿成影响。

主若是因为对DRAM的需求预测将从2024年运行规复，而对HBM3的需求仍然强盛。

因此SK海力士操办在2024年加多投资以支吾握住扩大的需求，还操办以HBM为中心握住进步其产能。

字据媒体报说念，SK海力士本年三季度的交易耗损环比下跌了1万亿韩元（约合54.2亿元东说念主民币），而这主要就收成于其DRAN业务的利润。

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